चीप उत्पादन गर्न फक्सावगनले चीनमा २० करोड डलर लागनी गर्ने

काठमाडौं–फक्सवागन समुहले चीनमा स्वतन्त्र रूपमा सिस्टम–अन–चिप (एसओसी) प्रविधि डिजाइन र विकास गर्न २० करोड अमेरिकी डलरभन्दा बढीको रणनीतिक लगानी गर्ने घोषणा गरेको छ । आठौं चाइना इन्टरनेशनल इम्पोर्ट एक्स्पोमा गरिएको यस घोषणाले अटोमेकरको ‘इन चाइना, फर चाइना’ रणनीतिलाई झनै मजवुत बनाएको छ ।

इन–हाउस चिप विकासको नेतृत्व क्यारिजोनले गर्नेछ, जुन क्यारिजोनको सफ्टवेयर कम्पनी क्यारिजोन र चिनियाँ इन्टेलिजेन्ट ड्राइभिङ टेक्नोलोजी फर्म होराइजन रोबोटिक्स बीचको संयुक्त उद्यम हो । क्यारिजोन चीनका सीईओ हान सान्चुका अनुसार, यो रणनीतिक लगानीले फक्सवागनको इन्टेलिजेन्ट ड्राइभिङ एल्गोरिदम तथा इलेक्ट्रोनिक र विद्युतीय वास्तुकलादेखि लिएर एसओसीसम्म आफ्नै सफ्टवेयर र हार्डवेयर प्रणाली निर्माण गर्ने प्रतिबद्धतालाई जोड दिन्छ ।

पहिलो एसओसीले आगामी तीनदेखि पाँच वर्षभित्र ठूलो मात्रामा उत्पादन र डेलिभरी हासिल गर्ने अनुमान गरिएको छ, जसमा प्रति चिप ५०० देखि ७०० टप्सको कम्प्युटिङ पावर हुनेछ। यो चिपले वास्तविक समय निर्णय लिने, सुरक्षा रिडन्डन्सी र इन्टेलिजेन्ट ड्राइभिङ प्रणालीको स्थिर सञ्चालन बढाउने अपेक्षा गरिएको छ ।

सुरुमा, यी चिपहरूलाई एल३ र माथिको अटोनोमस ड्राइभिङ मार्फत फक्सवागन समूहको चिनियाँ मोडलहरूमा एकीकृत गरिनेछ । यसले फक्सवागन चीनलाई कोर प्रविधिहरूलाई थप स्थानीयकरण गर्न र एल्गोरिदमदेखि चिपहरूसम्म सफ्टवेयर र हार्डवेयर प्राप्त गर्न सक्षम बनाउनेछ ।

फक्सवागन समुहले सन् २०२७ सम्ममा २० भन्दा बढी विद्युतीय मोडेल र २०३० सम्ममा लगभग ३० वटा प्योर इलेक्ट्रिक मोडलहरु लन्च गर्ने योजना बनाएको छ । यि सबै मोडलमा चीनमै विकास गरिएका चिप प्रयोग गर्ने कम्पनीको तयारी छ ।