सेमिकन्डक्टर चीप विकास गर्न एक्स्पेङले यो वर्ष ९ अर्ब युआन लगानी गर्ने

चिनियाँ ईभी निर्माता एक्स्पेङ मोटर्सले २०२५ मा अनुसन्धान र विकासमा ९ अर्ब युआन भन्दा बढी लगानी गर्ने योजना सार्बजनिक गरेको छ । जसअन्तर्गत कम्पनीले आफ्नै सेमिकन्डक्टर चिपको विकास र उत्पादन थाल्ने जनाइएको छ ।

चिप उत्पादनलाई स्वदेशी बनाउँदै कम्पनीले आफ्नो आपूर्ति श्रृंखला अनुकूलन गर्ने र सवारीसाधनको प्रदर्शन सुधार गर्ने तथा स्मार्ट ड्राइभिङ प्रविधिमा आफ्नो नेतृत्वलाई मजबुत बनाउने लक्ष्य राखेको छ ।

कम्पनीले आफ्नो उच्च–प्रदर्शनको क्षमतायुक्त ट्यूरिङ चिपको व्यापक उत्पादन गर्ने योजना बनाएको छ । जसलाई गाडी, उड्ने सवारी साधन, र रोबोटहरूमा लागू गर्न सकिने बताइएको छ ।

यसैगरी, एक्स्पेङले सेल्फ ड्राइभिङ प्रविधिमा नेतृत्व कायम राख्दै एल–३ स्तरको सेल्फ ड्राइभिङ क्षमता आफ्ना सवारी साधनहरूमा समावेश गर्ने योजना बनाएको छ । कम्पनीका अध्यक्ष एबं सीईओ ह स्याओपेंगका अनुसार, यो प्रविधिले चालक सहायता प्रणालीलाई सुधार गर्नुको साथै सडक सुरक्षालाई वृद्धि गर्ने र एक्स्पेङलाई स्मार्ट यातायातमा अग्रिम श्रेणिमा स्थापित गर्नेछ ।

एक्स्पेङले आफ्नो अन्तर्राष्ट्रिय उपस्थिति विस्तार गर्दै २०२४ मा १ लाख ९० हाजर ६८ यूनिट गाडी बिक्री गरेको थियो । हालै फिनल्यान्डमा समेत प्रवेश गरेको कम्पनीले २०२५ मा ६० भन्दा बढी देशमा आफ्नो बजार विस्तार गर्ने योजना बनाएको छ ।